線切割因其優(yōu)越的精準(zhǔn)度在高精設(shè)備上廣泛使用，但在使用的時(shí)候，由于各種操作失誤或是基礎(chǔ)條件會(huì)出現(xiàn)線痕，下面先分析下出現(xiàn)線痕的原因：   
    1.原料--硅塊本身就存在缺陷 如雜質(zhì)等,造成硅塊密度不一致或者說(shuō)分布不均勻,容易造成線痕;
    2.輔料--輔料質(zhì)量不佳,如材質(zhì)不對(duì)、雜質(zhì)等,另外也有可能是輔料重復(fù)使用次數(shù)過(guò)多;
    3.設(shè)備--設(shè)備機(jī)臺(tái)各項(xiàng)參數(shù)不應(yīng)該版本統(tǒng)一,應(yīng)該因機(jī)而各異;
    4.人為--可能性最大因數(shù),有意無(wú)意或者消極工作導(dǎo)致. 但是目前線痕是多數(shù)公司存在的普遍現(xiàn)象 主要看線痕比率體現(xiàn)線切水平和成片率 .

    可以從多方面考慮降低線痕: 
    1.原料 從開(kāi)方后檢測(cè)下手,控制可能導(dǎo)致線痕的硅塊流入線切工序
    2.輔料 控制輔料質(zhì)量和使用次數(shù), 切割機(jī)避免輔料造成的損失,得不償失;
    3.設(shè)備 完善的保養(yǎng)機(jī)制 獨(dú)有的工藝配方
    4.人員 從積極方面考慮降低線痕率 如獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制替代處罰機(jī)制 主要是人員工作積極性 畢竟人在生產(chǎn)中起主導(dǎo)作用